[发明专利]晶片散热系统及其散热装置结构与制造方法无效
| 申请号： | 200510064895.6 | 申请日： | 2005-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN1845311A | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 黄明汉;郑裕强;陈兆逸;郭欣陇;李秉蔚;萧惟中;李秉峰 | 申请（专利权）人： | 神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/36;H01L23/46;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学工*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明系揭露一种晶片散热系统及其散热装置结构与制造方法，该晶片散热系统系用于一晶片散热，其中包含一散热装置、一热交换装置、一泵浦装置以及至少两导管。该散热装置系用以接收该晶片的一废热，且该散热装置系由一导热材料所组成，又该导热材料系包含一金属材料及一架状结构的碳元素；该热交换装置系用以排放该废热；该导管系用以连接该散热装置及该热交换装置的至少两连接端；以及该泵浦装置系用以将一流体经由该导管于该散热装置及该热交换装置内循环流动。该架状结构的碳元素具高导热系数的特性以提高导热材料的导热效果，且该导热材料制造方法则可以化学气相沉积、物理气相沉积、熔融、或其他材料制备方法来完成且该架状结构的碳元素可以是包覆于该金属材料表面或直接掺杂于该金属材料之中。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 散热 系统 及其 装置 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种晶片散热系统，适用于一晶片散热，该晶片散热系统包含：一散热装置，系用以接收该晶片的一废热，该散热装置系由一导热材料所组成，且该导热材料系包含一金属材料及一架状结构的碳元素； 一热交换装置，系用以排放该废热；至少两导管，系用以连接该散热装置及该热交换装置的至少两连接端；以及一泵浦装置，系用以将一流体经由该导管于该散热装置及该热交换装置内循环流动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于神基科技股份有限公司，未经神基科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510064895.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
