[发明专利]叠层基板制造方法和用其的组件用半导体元件及制造设备

摘要

本发明提供实现携带用电子设备小型化的叠层基板的制造方法。预浸材料(141)使用在第1温度范围内为板状体，在第2温度范围内具有热流动性，并在第3温度范围内硬化的热硬化性的树脂。一体化工序(118)具有：在把预浸材料(141)加热到第2温度范围时，使含浸于预浸材料(141)内的树脂软化的软化(120)，在预浸材料(141)变为第3温度范围之前压缩预浸材料(141)，强制性地使树脂向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)之间形成的空间部分、间隙内流入的强制流入(122)，和把预浸材料(141)加热到第3温度范围的硬化(123)。因此，即便不使用中间材料，也可以确实向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)间形成的空间部分、间隙内填充树脂。

主权项

1.一种叠层基板的制造方法，其特征于，具备：准备基板的工序；准备电子部件的工序；把上述电子部件装设到设置在上述基板的一个主面上的导电部分上的工序；准备含浸有在第1温度范围内保持板状体，在比上述第1温度高的第2温度范围内具有热流动性，在比上述第2温度范围高的第3温度范围内则硬化的热硬化性树脂的片材的工序；准备为了在把上述片材叠层到了上述电子部件上时在上述电子部件的周围形成空间部而在上述片材上形成了孔的带孔片材的工序；把上述带孔片材叠层到上述电子部件上的工序；把上述带孔片材加热到上述第2温度范围以使上述热硬化性树脂软化的第1加热处理工序；在从上述第2温度范围到上述第3温度范围内压缩上述带孔片材使上述热硬化性树脂流入、填充到上述电子部件的周围的空间部内的树脂流入工序；以及把上述带孔片材加热到上述第3温度使上述热硬化性树脂硬化的第2加热处理工序。