[发明专利]模块卡的堆叠构造及其制造方法

摘要

本发明的模块卡的堆叠构造及其制造方法包括下列步骤：提供一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多个第一电极；提供一二次胶涂布于所述上表面，进行第一次烘烤，使其暂时硬化；提供一下层芯片设置于所述上表面，位于该二次胶上方，进行第二次烘烤，使该下层芯片与该基板粘着固定；提供多条导线用以电连接该下层芯片至该基板的第一电极；提供一粘着剂，包括有胶体及填充元件，涂布于该下层芯片上；提供一上层芯片通过粘着剂粘设于该下层芯片上，通过该填充元件与下层芯片隔离，且通过该多条导线电连接至该基板的第一电极；及提供一封胶层用以包覆该上、下层芯片及导线。本发明可减小产品体积，且制造便利，可降低生产成本及提高信赖度。

主权项

1.一种模块卡的堆叠构造，其特征在于包括有：一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多个第一电极；一二次胶，涂布于该基板的上表面；一下层芯片，设置于该基板的上表面，位于该二次胶上方；多条导线，电连接该下层芯片至该基板的第一电极；一粘着剂，包括有胶体及填充元件，涂布于该下层芯片上；一上层芯片，通过粘着剂粘设于该下层芯片上，通过该填充元件与下层芯片隔离，且通过该多条导线电连接至该基板的第一电极；及一封胶层，包覆该上、下层芯片及导线。