[发明专利]封装电路板和包括封装电路板的封装及其方法有效
| 申请号： | 200510067782.1 | 申请日： | 2005-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN1722412A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张景徕;李稀裼 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及具有更小封装尺寸的封装电路板。该封装电路板包括代替印刷电路板的半导体衬底。该封装电路板还包括安装在半导体衬底上的微电子芯片，该微电子芯片具有形成在半导体衬底上的有源元件和无源元件中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电路板 包括 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装电路板，包括：在半导体衬底的第一表面上形成的半导体集成电路，该半导体集成电路处理至少一种与微电子芯片相关的信号；以及在所述半导体衬底的第二表面上形成的多个信号I/O端口，所述第二表面不包括第一表面，所述第二表面的至少一部分电连接到所述半导体集成电路。
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