[发明专利]与功率半导体模块形成压力接触的结构无效
| 申请号： | 200510068487.8 | 申请日： | 2005-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1700453A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 莱纳·波普;马可·莱德霍尔;克里斯蒂·格布尔;托马斯·施托克迈尔 | 申请（专利权）人： | 塞米克朗电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/00;H05K1/02;H05K1/18;H05K5/00;H05K7/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明描述了一种与非常紧凑的功率半导体模块形成压力接触的结构。此结构由一个电路板、一个功率半导体模块和一个冷却装置组成。功率半导体模块具有框架形绝缘塑料外壳和一个带孔的盖板。外壳的第二盖板由基板构成，具有至少一根导电条和至少一个设置在其上并形成电路连接的功率半导体元件。功率半导体模块还具有接触弹簧，它们穿过盖板的孔来连接基板和电路板。功率半导体模块的外壳在电路板方向和/或在冷却装置方向上具有凸出部，它们穿过相应的孔，并与电路板和/或冷却装置形成可逆或不可逆的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 形成 压力 接触 结构 | ||
【主权项】：
1.具有一个电路板(100)、一个功率半导体模块(200)和一个冷却装置(300)的压接结构，其中电路板(100)具有绝缘体(110)，在绝缘体上和/或绝缘体内设置有导电条(112)，其中功率半导体模块(200)具有一个框架形绝缘塑料外壳(210)，所述外壳具有带有孔(214)的第一个盖板(212)，一个构成外壳(210)的第二个盖板的基板(230)具有至少一根导电条(232)和至少一个设置在其上并形成电路连接的功率半导体元件(240)，以及接触弹簧(250)，这些接触弹簧伸入到外壳(210)的孔(214)中，用于在基板(230)的导电条(232)与电路板(100)上的导电条(112)的触点(114)之间形成连接，并且冷却装置(300)是有源或无源的，其中功率半导体模块(200)的外壳(210)在电路板(100)的方向上和/或在冷却装置(300)的方向上具有凸出部(220)，并且/或者冷却装置(300)具有凸出部(330)，其中外壳的凸出部穿过电路板(100)和/或冷却装置(300)的孔(120，312，322)，其中冷却装置(300)的凸出部(330)穿过外壳(200)和/或电路板(100)的孔(216)，并从而在电路板(100)、外壳(200)和/或冷却装置(300)之间形成可逆的连接(220a)或不可逆的连接(220b)。
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