[发明专利]引线直接粘附到芯片的半导体封装及其制造方法和设备无效
| 申请号： | 200510068541.9 | 申请日： | 2005-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1674271A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 李灿石;吴世容;金震镐;李相协;郭旻根;尹盛焕;南太德 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L21/58;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种引线框与IC芯片直接接触的半导体封装。在引线框和芯片上都涂敷上粘合剂。从而使引线框牢固地固定芯片。粘合剂在较低温度下固化。例如，UV可固化的粘合剂可以只在UV照射下固化。粘合剂可以沿引线的宽度方向以一行或两行的形式延伸。在制造工序中，保护带可以用来保护引线键合区免受粘合剂污染。一种设备可以促进封装的同步和可靠制造。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 直接 粘附 芯片 半导体 封装 及其 制造 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：包括顶表面和底表面的集成电路芯片；与所述集成电路芯片的顶和底表面中的一个特定表面直接接触的引线框；以及设置在部分引线框和集成电路芯片的部分所述特定表面上、从而将引线框固定到集成电路芯片上的粘合剂。
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