[发明专利]用于减少关键的芯片上互连线的表面凹陷的器件和方法无效
| 申请号： | 200510070268.3 | 申请日： | 2005-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN1755926A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 雷切尔·戈丁;戴维·戈瑞恩;休·埃伦·斯特朗;库尔特·艾伦·塔尔曼;尤里·V.·特里迪亚科夫 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/768;G06F13/14;G06F13/40 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种用于集成电路的关键互连线(300)，其中处理铜表面凹陷的问题。对于集成电路，按照模拟成传输线的关键互连线的形式提供了互连线(300)。互连线(300)由具有宽度(302)和长度(303)的导电材料形成。互连线(300)包括至少两个伸出互连线(300)长度(303)的指状物(304、305、306)，在导电材料中隔开两个相邻的指状物(304、305、306)的细长开孔(309)，以及一个或多个沿互连线(300)的长度(303)按间隔连接指状物(304、305、306)的桥状物(308)。指状物(304、305、306)被保持在表面凹陷效应可接受的宽度，同时桥状物(307、308)将指状物(304、305、306)保持在相同的电位差。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减少 关键 芯片 互连 表面 凹陷 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成电路的互连线，其形式为关键互连线，该关键互连线被模拟成由具有宽度和长度的导电材料形成的传输线，所述互连线包括：至少两个伸出互连线长度的指状物；在导电材料中隔开两个相邻的指状物的细长开孔；以及一个或多个沿互连线长度按间隔连接指状物的桥状物。
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