[发明专利]具有混合线路与复合基板的封装结构有效
| 申请号： | 200510071028.5 | 申请日： | 2005-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1866513A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 刘春条;陈大容;林俊良;李正人;徐振杰;温兆均 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/12;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装结构，其包括已经完成线路配置的基板；具有引脚的导线架位于基板的第一表面上方；至少一第一元件位于导线架上；一第二元件位于已经完成线路配置的基板的第一表面上；复数条导线，用以连接第一元件与第二元件，以及第二元件与导线架之间的电性；一封胶，用以密封局部的基板、第一元件、第二元件以及局部的导线架；以及一金属板，配置于基板的第二表面，用以移除由第一元件所产生的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 混合 线路 复合 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：具有线路配置的一基板，具有一第一表面及一第二表面；具有一引脚的一导线架，位于该基板的该第一表面上；复数个第一元件，位于该导线架上；一第二元件，位于该基板的该第一表面上；复数条导线，用以连接每一该复数个第一元件、局部该复数个第一元件与该第二元件及该第二元件与该导线架之间的电性；以及一金属板，设置于该基板的该第二表面。
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