[发明专利]阵列微细型孔的电化学加工工艺无效
| 申请号： | 200510073178.X | 申请日： | 2005-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN1699006A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李勇;龚姗姗;陈旭鹏;彭良强 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B23H3/00 | 分类号： | B23H3/00;B23H3/04;B23H9/16 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李光松 |
| 地址： | 100084北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于微细加工领域的以微小间隙电解蚀除加工为核心，将光刻和电铸工艺、精密电火花线切割加工技术融合的金属合金材料的阵列微细型孔的电化学加工工艺。其方法是采用线切割或光刻电铸工艺制作阵列微细电极，对金属合金材料进行电解蚀除加工。如需加工较小深宽比的阵列微细型孔，所述阵列微细电极之间有绝缘胶填充并将端面磨平；如需加工较大深宽比的阵列微细型孔，所述阵列微细电极之间没有绝缘胶填充，但电极侧壁上覆有绝缘薄膜。绝缘处理减小了电解加工中杂散电场的不利影响。本发明利用阵列微细电极的电化学加工工艺，辅之以脉冲电源技术、微小间隙检测和控制技术，为阵列微细型孔提供一尺寸一致性好、具有批量生产特点的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 微细 电化学 加工 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种阵列微细型孔的电化学加工工艺，其特征在于：首先根据所需加工的微细型孔的形状和尺寸设计制作阵列微细电极，然后利用该阵列微细电极对工件进行电解加工，辅之以脉冲电源和微小间隙电解加工控制，得到所需的阵列微细型孔。
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