[发明专利]化学机械研磨垫、其制造方法和化学机械研磨方法有效
| 申请号： | 200510078823.7 | 申请日： | 2005-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN1699019A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 保坂幸生;下山裕司;志保浩司;川桥信夫 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭煜;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学机械研磨垫及其制造方法和化学机械研磨方法，该化学机械研磨垫的研磨面由算术表面粗糙度(Ra)为0.1～15μm、10点平均高度(Rz)为40～150μm、核心粗糙深度(Rk)为12～50μm、且衰减峰高度(Rpk)为7～40μm的表面构成。利用该垫，即使在对大孔径晶片的被研磨体进行化学机械研磨的情况下，也能形成具有优良表面均匀性和平坦性的被研磨面。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种化学机械研磨垫，其特征在于其具有研磨面和非研磨面，而且研磨面由算术表面粗糙度(Ra)为0.1～15μm、10点平均高度(Rz)为40～150μm、核心粗糙深度(Rk)为12～50μm、且衰减峰高度(Rpk)为7～40μm的表面构成。
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