[发明专利]带有裹绕式互连件的高密度封装件有效
| 申请号： | 200510081137.5 | 申请日： | 2005-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1725483A | 公开（公告）日： | 2006-01-25 |
| 发明（设计）人： | W·E·小伯迪克;J·W·罗斯;M·A·拉姆齐 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 原绍辉;黄力行 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的一种高密度电互连系统(10)具有至少一个基片(12)和一个柔性裹绕式互连组件(14)，该互连组件从所述基片的第一表面(16)延伸至所述基片的第二表面(18)，其中，所述柔性裹绕式互连组件(14)围绕着所述基片的外表面布置。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 裹绕式 互连 高密度 封装 | ||
【主权项】：
1.一种高密度电互连系统(10)，包括：a)至少一个基片(12)；和b)一个柔性裹绕式互连组件(14)，从所述基片(12)的第一表面(16)延伸至所述基片(12)的第二表面(18)，其中，所述柔性裹绕式互连组件(14)围绕着所述基片的外表面布置。
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