[发明专利]用于安装半导体的布线衬底及其制造方法和半导体组件无效
| 申请号： | 200510082535.9 | 申请日： | 2005-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1719604A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 村井秀哉;下户直典;船矢琢央;菊池克;山道新太郎;马场和宏;本多广一;方庆一郎;松井孝二;宫崎真一 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于安装半导体的布线衬底，包括：绝缘膜；形成在所述绝缘膜中的布线；通过通路电连接至布线的多个电极衬垫。所述电极衬垫设置成其表面暴露于所述绝缘膜的前表面和后表面这两面上，而且其侧表面的至少一部分埋设在所述绝缘膜中。通过在相应的两个金属板上形成电极衬垫、之后，在相应的金属板上叠置绝缘层和布线以覆盖电极衬垫、并且将绝缘层彼此粘合以进行集成，之后，清除金属板，从而形成绝缘膜。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 安装 半导体 布线 衬底 及其 制造 方法 组件 | ||
【主权项】：
1.一种用于安装半导体的布线衬底，包括：绝缘膜；形成在所述绝缘膜中的布线；多个电极衬垫，所述电极衬垫的表面暴露于所述绝缘膜的前表面和后表面，而且其侧表面的至少一部分埋设在所述绝缘膜中；以及通路，所述布线和所述电极衬垫通过所述通路彼此连接。
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