[发明专利]内嵌无源组件的多层电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200510084353.5 | 申请日： | 2005-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1897796A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 洪清富;王永辉 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内嵌无源组件的多层电路板的制造方法，其方法包含：提供一导电箔，导电箔具有一第一表面与一第二表面；印刷一金属膏于第一表面以形成一金属接点；利用烧结程序将一无源组件接合于对应的金属接点上；叠合一核心板、一有机绝缘层于导电箔的第一表面，其中有机绝缘层位于导电箔与核心板之间；以及在该导电箔的第二表面形成与无源组件连接的电路图案。因此采用本发明不需顾虑电阻或电容工艺能力，以及其形成后与原先设计值有差异的问题，而提供使用者应用于不同工艺能力的多层电路板的制造方法，能有效简化其工艺与其制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 无源 组件 多层 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种内嵌无源组件的多层电路板的制造方法，其特征在于：包含：提供一导电箔，该导电箔具有一第一表面与一第二表面；印刷一金属膏于该第一表面，以形成一金属接点；利用烧结程序将一无源组件接合于对应的该金属接点上；叠合一核心板、一有机绝缘层于该导电箔的该第一表面，且该有机绝缘层位于该导电箔与该核心板之间；及于该导电箔的该第二表面形成电路图案。
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