[发明专利]交错阵列式靶砖无效
| 申请号： | 200510084458.0 | 申请日： | 2005-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1718846A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 阿维·泰普曼 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一溅镀靶(80)，特别是用于溅镀沉积一靶材料至复数个大长方形面板，其中复数个靶砖(32)是以二维非长方形阵列黏着至一背板(34)上面，如此，该等砖能够以不超过三片砖的方式在复数个空隙(84)会合，借此，可以锁定该等砖来防止该等砖在黏着以及重复热循环时过度对准不良。该等长方形砖可以配置成复数个交错列或配置成一人字形或锯齿状图案。复数个六角形和三角形砖亦能提供本发明许多优点。在一圆形靶(150)可以借由在中心具备交错偏移(156)的方式配置复数个扇形砖(154)。 | ||
| 搜索关键词： | 交错 阵列 式靶砖 | ||
【主权项】：
1.一种溅镀靶，包含复数个靶砖，该等靶砖含有一共同溅镀组成且各自成形以配置在一非长方形二维阵列中。
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