[发明专利]受热片、电子设备以及受热片的制造方法有效
| 申请号： | 200510087697.1 | 申请日： | 2005-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN1838405A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 石塚贤伸 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20;B29C45/14;B29C39/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李春晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及受热片、电子设备以及受热片的制造方法。用于从电子部件接收热量的受热片包括传热部分和绝热部分。作为具有高发热率的电子部件的发热部件与受热片的传热部分接触，而作为具有低发热率和热脆弱性的电子部件的低温部件与受热片的绝热部分接触。在发热部件中产生的热量被传递到处于接触状态的受热片(传热部分)，从而将发热部件冷却。低温部件与绝热部分接触，因此不会通过受热片接收自发热部件中产生的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 受热 电子设备 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种受热片，用于接收在多个发热体中产生的热量，其包括：传热部分；和绝热部分。
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