[发明专利]微孔率降低的铝硅合金有效
| 申请号： | 200510088536.4 | 申请日： | 2005-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN1810999A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 雷蒙德·J·多纳休;特伦斯·M·克利里;凯文·R·安德森 | 申请（专利权）人： | 不伦瑞克公司 |
| 主分类号： | C22C21/02 | 分类号： | C22C21/02;C22F1/043 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 杨本良;顾红霞 |
| 地址： | 美国威*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种铝硅模铸合金，具有非常低的铁含量和相对较高的锶含量，用来防止在模铸过程中焊接在模具上。当存在铁时，本发明的合金还具有改性的共晶硅和改性的铁形态，从而导致低微孔率和高冲击性。该合金包含6－22wt％硅、0.05—0.20wt％锶和余量的铝。优选的，本发明的合金以重量计包含有：6－20％硅；0.05至0.10％锶；最多0.40％并且最优选为0.20％铁；最多4.5％铜；最多0.50％锰；最多0.60％镁；最多3.0％锌；以及余量的铝。在从固溶温度冷却时，锶用来改变共晶硅结构并且在存在铁的情况下产生出铁相形态改变，从而有助于通过铝枝晶间基质增长。这又产生具有非常低的微孔隙缺陷的最终模铸产品。所含的锶还表现为即使在非常低的铁含量下也在熔融铸件的表面上形成锶原子不润湿单层，从而防止铸模焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 微孔 降低 合金 | ||
【主权项】：
1.一种铝硅模铸合金，它基本上由以下组分构成：6-20wt％Si；0.05至0.10wt％锶；最多0.40wt％铁；最多4.5wt％铜；最多0.50wt％锰；最多0.60wt％镁；最多3.0wt％锌；以及余量的铝，其中所述合金避免了焊接在模铸模具上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于不伦瑞克公司，未经不伦瑞克公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510088536.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：供纸装置
- 下一篇：光学透镜系统、背光组件和显示装置
