[发明专利]一种m面InGaN/GaN量子阱LED器件结构的生长方法有效

专利信息
申请号: 200510094747.9 申请日: 2005-10-13
公开(公告)号: CN1761080A 公开(公告)日: 2006-04-19
发明(设计)人: 谢自力;张荣;韩平;刘成祥;周圣明;修向前;刘斌;李亮;郑有炓;顾书林;江若琏;施毅;朱顺明;胡立群 申请(专利权)人: 南京大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 代理人: 汤志武
地址: 210093*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种m面InGaN/GaN量子阱LED器件结构的生长方法,利用MOCVD在(100)铝酸锂衬底上合成生长GaN薄膜材料以及InGaN/GaN量子阱LED器件结构,在MOCVD系统中对生长的(100)铝酸锂衬底在500-1050℃温度下进行材料热处理,在一定500-1050℃温度范围通入载气N2,氨气以及金属有机源,在(100)铝酸锂衬底上合成生长m面的GaN材料,再在该GaN材料上以500-1050℃生长N型层M面GaN,以及分别以700-900℃和600-800℃生长层厚分别为15-20nm和5-15nm的5-10个周期的m面GaN/m面InGaN量子阱结构,最后生长一层m面P型层GaN。
搜索关键词: 一种 ingan gan 量子 led 器件 结构 生长 方法
【主权项】:
1、一种m面InGaN/GaN量子阱LED器件结构的生长方法,其特征是利用MOCVD在(100)铝酸锂衬底上合成生长GaN薄膜材料以及InGaN/GaN量子阱LED器件结构,在MOCVD系统中对生长的(100)铝酸锂衬底在500-1050℃温度下进行材料热处理,然后或通入氨气进行表面氮化,再在一定500-1050℃温度范围通入载气N2,氨气以及金属有机源,在(100)铝酸锂衬底上合成生长m面的GaN材料,再在该GaN材料上以500-1050℃生长N型层M面GaN,以及分别以700-900℃和600-800℃生长层厚分别为15-20nm和5-15nm的5-10个周期的m面GaN/m面InGaN量子阱结构,最后生长一层m面P型层GaN的LED器件结构;并对该结构在600-800℃温度和0.1-1小时退火时间进行退火激活。
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