[发明专利]电子部件的装配结构、电子部件的装配方法、电光装置和电子设备有效
| 申请号： | 200510105107.3 | 申请日： | 2005-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1753603A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 斋藤淳 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K1/09;H05K3/40;H01L21/60;H01L21/00;H01B1/24;H01B5/16;H01R4/04 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 李峥;于静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供能够提高电连接的可靠性的电子部件的装配结构。该装配结构具备：具有以将树脂突起(121Ba)的至少顶部覆盖的方式形成了导电膜(121Bb)的突起电极(121B)的电子部件(121)、以及具有连接端子(111bx)的相对侧基板(111)，其构成为在电子部件(121)与相对侧基板(111)的间隙内填充了密封树脂(122)并且突起电极(121B)与连接端子(111bx)接触，其中采用电子部件(121)的使用环境温度(T0)、树脂突起的玻化温度(Tgb)和密封树脂(122)的玻化温度(Tgr)满足T0＜Tgr＜Tgb的关系的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 装配 结构 方法 电光 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的装配结构，具备：具有以将由第1树脂构成的突起体的至少顶部覆盖的方式形成了导电膜的突起电极的电子部件、以及具有连接端子的相对侧基板，其构成为在上述电子部件与上述相对侧基板的间隙内填充了第2树脂并且上述突起电极与上述连接端子接触，其特征在于：当设装配在上述相对侧基板上的上述电子部件的使用环境温度为T0时，上述第1树脂的玻化温度Tgb与上述第2树脂的玻化温度Tgr满足T0＜Tgr＜Tgb的关系。
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