[发明专利]布线图案及膜图案形成方法、半导体装置、电光学装置及电子机器无效
申请号: | 200510108429.3 | 申请日: | 2005-10-09 |
公开(公告)号: | CN1770959A | 公开(公告)日: | 2006-05-10 |
发明(设计)人: | 守屋克之;平井利充 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H05K3/14 | 分类号: | H05K3/14;H01L21/50 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种布线图案形成方法,包括:在基板上的所定区域形成围堰的步骤;向用围堰包围的区域,喷出包含布线图案的材料的功能液,使功能液干燥后,形成布线图案的步骤;去除一部分围堰,以便使围堰的高度与布线图案的厚度大致相同的步骤。半导体装置的布线图案,采用上述布线图案形成方法形成,电光学装置具有该半导体装置,电子机器具有上述电光学装置。实现能够抑制起因于布线材料向绝缘膜等处扩散的半导体装置等的性能的劣化、能够抑制电路布线与其它电路布线及半导体装置的导体层短路的布线图案形成方法、膜图案形成方法、半导体装置、电光学装置及电子机器。 | ||
搜索关键词: | 布线 图案 形成 方法 半导体 装置 光学 电子 机器 | ||
【主权项】:
1、一种布线图案形成方法,是采用液滴喷出法在基板上的所定区域形成布线图案的方法,其特征在于:包括:在所述基板上的所述所定区域形成围堰的步骤;向用所述围堰包围的区域,喷出包含所述布线图案的材料的功能液,使所述功能液干燥后,形成所述布线图案的步骤;以及去除所述围堰的一部分,以便使所述围堰的高度与所述布线图案的厚度大致相同的步骤。
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