[发明专利]LED倒装芯片的制备方法有效
| 申请号： | 200510110475.7 | 申请日： | 2005-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN1967884A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 董志江;靳彩霞;周武;丁晓民;黄素梅 | 申请（专利权）人： | 上海蓝光科技有限公司;华东师范大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/607;B23K20/10 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201203上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED倒装芯片的制备方法，首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片，同时制备出相应尺寸的硅衬底，并在硅衬底上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电层，并在所述金导电层及引出导电层制作出超声金丝球焊点；然后，利用共晶焊接设备倒装机，将大尺寸LED芯片与硅衬底焊接在一起。本发明可使大功率LED倒装芯片降低电压，使LED产生的热量降低，提高倒装芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | led 倒装 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种LED倒装芯片的制备方法，其特征在于：包括如下步骤，首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片，同时制备出相应尺寸的硅衬底，并在硅衬底上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电层，并在所述金导电层及引出导电层制作出超声金丝球焊点；然后，利用共晶焊接设备倒装机，将大尺寸LED芯片与硅衬底焊接在一起。
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