[发明专利]光刻设备和位置测量方法有效
| 申请号： | 200510113781.6 | 申请日： | 2005-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN1758140A | 公开（公告）日： | 2006-04-12 |
| 发明（设计）人： | E·J·M·尤斯森;T·A·R·范埃佩;W·O·普里 | 申请（专利权）人： | ASML荷兰有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;G03F9/00;G01B9/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;张志醒 |
| 地址： | 荷兰维*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 在光刻设备中，利用物体位置测量系统来测量物体在环境空间中的位置，所述物体位置测量系统会受到环境空间中压力变化的影响，可以利用精确测量环境空间中的压力来校正所述位置测量结果5。可以设置参考压力容积，所述参考压力容积包括连接到环境空间的具有预定的流动特性的流体连接。测量参考压力容积中的压力和环境空间中环境压力之间的压力差。将参考压力容积中的绝对压力加到所述压力差上，以便测定环境空间中的压力变化。或者，把压力差对一定时间进行积分，用以测定参考压力容积中的压力变化，并将参考压力容积中的这种压力变化加到压力差上，以测定环境空间中的压力变化。流体连接也可以是能够打开和关闭的阀门。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻 设备 位置 测量方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用物体位置测量系统测量物体在环境空间中的位置的方法，所述环境空间与参考压力容积具有流体连接，所述方法包括：(a)测量所述参考压力容积中的绝对压力；(b)测量所述参考压力容积中的压力和所述环境空间中的环境压力之间的压力差；(c)将所述参考压力容积中的绝对压力和所述压力差相加，以便确定所述环境空间中的压力变化；以及(d)根据所述确定的所述环境空间中的压力变化，校正所述物体位置测量系统的位置测量结果。
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