[发明专利]用于电子封装的直通晶片连接的大表面积铝焊接垫有效
| 申请号： | 200510124766.1 | 申请日： | 2005-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1801486A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 杰弗里·P·甘比诺;马克·D·贾菲;理查德·J·拉塞尔;詹姆斯·W·阿基森;埃蒙德·J·斯普罗吉斯 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现与集成电路或电子封装的直通晶片连接的焊接垫及其制造方法。所述焊接垫包括大表面积的铝焊接垫，以实现焊接垫与电引线之间高可靠、低电阻的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 封装 直通 晶片 连接 表面积 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种实现与集成电路芯片或电子封装的直通晶片连接的包括焊接垫的配置，所述焊接垫包括在该焊接垫与所述集成电路或电子封装的电引线之间形成低电阻连接的大表面接触面积。
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