[发明专利]弹性连接一大面积靶的方法无效
| 申请号： | 200510127176.4 | 申请日： | 2005-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN1873049A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 希恩明·H·礼;细川昭博 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的实施例大体上涉及用于半导体制造的溅镀靶，特别是涉及将该溅镀靶连接至在一淀积腔中用以支撑该溅镀靶的背板。在一实施例中，一种将至少一溅镀靶砖连接至一背板的方法，包括在至少一溅镀靶砖与该背板之间设置一弹性粘着层，及在该弹性粘着层内设置至少一金属网，其中该至少一金属网中的至少部分与该至少一溅镀靶砖及该背板接触，及该至少一金属网中的至少部分是以直径大于0.5mm的金属丝制成。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 连接 大面积 方法 | ||
【主权项】：
1.一种将至少一溅镀靶砖连接至一背板的方法，其至少包括：在至少一溅镀靶砖与所述背板之间，设置一弹性粘着层；及在所述弹性粘着层内设置至少一金属网；其特征在于，所述至少一金属网的至少一部分，既与所述至少一溅镀靶砖又于所述背板接触，及所述至少一金属网的所述至少一部分是以直径大于0.5mm的金属丝制成。
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