[发明专利]集成电路的接合结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200510130233.4 | 申请日： | 2005-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN1983578A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 许永昱;郑智元;廖锡卿;李明林;谭瑞敏;范荣昌 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/18;H01L21/28;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路的接合结构及其制造方法，用以接合一第一基板与一第二基板，该接合结构包括有：一第一垫片，附着于该第一基板上；多个第一柱状物，以一第一密度形成于该第一垫片上；一第二垫片，附着于该第二基板上；以及多个第二柱状物，以一第二密度形成于该第二垫片上；其中，该多个第一柱状物与该多个第二柱状物互相穿插以接合该第一基板与该第二基板。本发明还能够与导电性材料制成的纤维组织做连接，并且此接合结构不需任何热固性高分子做补强的动作即可保有可挠的特质，具有高可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 接合 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路的接合结构，用以接合一第一基板与一第二基板，其特征在于，该接合结构包括有：一第一垫片，附着于该第一基板上；多个第一柱状物，以一第一密度形成于该第一垫片上；一第二垫片，附着于该第二基板上；以及多个第二柱状物，以一第二密度形成于该第二垫片上；其中，该多个第一柱状物与该多个第二柱状物互相穿插以接合该第一基板与该第二基板。
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