[发明专利]半导电性树脂组合物及配线电路基板无效
| 申请号： | 200510131654.9 | 申请日： | 2005-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1807509A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 内山寿惠;金城直隆;近藤隆;福岡孝博;石井淳 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08K3/04;C08K3/20;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 徐迅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了提供可形成即使经过超声波清洗、表面电阻值的变化也较少、有效除去静电的带电的半导电性层的半导电性树脂组合物，以及具备由该半导电性树脂组合物形成的半导电性层的配线电路基板，在溶剂中按照比例混合酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体及导电性粒子，调制出溶解有酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体和分散有导电性粒子的半导电性树脂组合物。通过将该半导电性树脂组合物涂布于带电路的悬吊基板1的含端子部6的绝缘覆盖层5的表面，干燥形成半导电性层7。然后，通过蚀刻除去形成于端子部6的半导电性层7。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 组合 配线电 路基 | ||
【主权项】：
1.半导电性树脂组合物，其特征在于，含有酰亚胺树脂或酰亚胺树脂前体、导电性粒子和溶剂。
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