[发明专利]探伤用模块化传感器及其制造方法以及构造用复合材料无效
| 申请号： | 200510134306.7 | 申请日： | 2005-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN1789989A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 荻巢敏充;小岛正嗣 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01L1/14;G01M5/00;G01H11/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供具备探测复合材料损伤的光纤(FBG传感器)且具有高视觉辨认性而易于使用的探伤用模块化传感器及其制造方法。而且，本发明提供埋有上述探伤用模块化传感器的构造用复合材料。通过将连接器(12)安装于具有FBG传感器(4)的光纤(11)的端部及将薄膜(13)部分地固定于光纤(11)上来构成具有高视觉辨认性且易于使用的探伤用模块化传感器(10)。而且，将探伤用模块化传感器(10)的光纤(11)(包含FBG传感器(4))的露出部分经过构造用复合材料(100)的应力集中部地埋设，并将薄膜(13)使其一部分突出地埋设于构造用复合材料(100)的端部。 | ||
| 搜索关键词： | 探伤 模块化 传感器 及其 制造 方法 以及 构造 复合材料 | ||
【主权项】：
1.一种探伤用模块化传感器，其特征在于，具备：具有FBG传感器的光纤；安装于所述光纤的端部的连接器；以及部分地覆盖所述光纤的管。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立电线株式会社，未经日立电线株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510134306.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：防止静电放电的印刷电路板
- 下一篇：一种印刷电路板设计方法及印刷电路板
