[实用新型]40线扁平封装混合集成电路老化试验插座无效
| 申请号： | 200520015468.4 | 申请日： | 2005-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN2786830Y | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 曹宏国 | 申请（专利权）人： | 曹宏国 |
| 主分类号： | H01R33/74 | 分类号： | H01R33/74;H01R13/627;H01R13/629;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 313119浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微电子元器件老化测试装置，尤其能对两面引线扁平封装微电子元器件进行高温老化试验和测试的试验插座。它是由插座体、接触件和锁紧装置三大部分部成。插座体用于被试器件的定位安装，接触件由中心对称1.27mm细节距40对引线的两排镀金弧形接触件排列组成，镶嵌于插座体内，与被试器件引出线相对应。锁紧装置由钩、手柄组成定位板，通过定位销安装于插座体一侧，以90°翻转，可使被试器件转向正确定位与锁紧并使接触件产生必须的法向力，在高温条件下完成试验和测试。 | ||
| 搜索关键词： | 40 扁平封装 混合 集成电路 老化试验 插座 | ||
【主权项】：
1.一种适用于扁平封装混合集成电路微电子元器件的老化试验插座。其特征是：它由插座体、接触件和锁紧装置三个部分联体组成。
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