[实用新型]一种感应加热封装键合装置无效
| 申请号： | 200520095989.5 | 申请日： | 2005-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN2780733Y | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈明祥;易新建;刘胜;甘志银 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B81C5/00 | 分类号： | B81C5/00;H01L21/56;H05B6/02 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型属于MEMS和IC封装技术，为一种感应局部加热键合装置。该装置包括高频感应电源、位于键合腔内的感应器、绝缘导杆和绝缘垫板；感应器通过铜管与高频感应电源相连，并置于绝缘垫板上，绝缘导杆用于提供键合时的压力，感应器为蝴蝶形线圈或带导磁体的横模感应加热线圈组。本装置使用时只有键合层局部处于高温，避免了整体加热过程中高温对芯片上温度敏感结构的破坏。由于感应加热对材料具有选择性，通过对键合材料的选择，可更好地满足MEMS键合要求。相对于其他MEMS局部加热键合而言，该装置具有非接触、对材料和结构尺寸具有选择性、加热均匀、键合速度快等优点，可用于多种材料和多种键合方式的封装键合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 感应 加热 封装 装置 | ||
【主权项】：
1、一种感应加热封装键合装置，包括高频感应电源、位于键合腔内的感应器、绝缘导杆和绝缘垫板；感应器通过铜管与高频感应电源相连，并置于绝缘垫板上，绝缘导杆用于提供键合时的压力，其特征在于：感应器为蝴蝶形线圈或带导磁体的横模感应加热线圈组。
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