[实用新型]芯片封装体无效
| 申请号： | 200520127737.6 | 申请日： | 2005-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN2840327Y | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 张文远;杨智安 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装体适于耦接至一电路板，包含一封装衬底以及至少一芯片。封装衬底包含多个第一接合垫、多个第二接合垫与至少一第一传输结构，第一接合垫位于衬底的第一表面，第二接合垫位于衬底的第二表面；芯片设置于所述第一表面。第一传输结构耦接芯片、第一接合垫之一及第二接合垫之一。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1、一种芯片封装体，适于耦接至一电路板，其特征在于包含：一封装衬底，包含多个第一接合垫、多个第二接合垫与至少一第一传输结构，所述第一接合垫是位于该衬底的一第一表面且所述第二接合垫是位于该衬底的一第二表面；以及至少一第一芯片，设置于所述第一表面，所述第一传输结构耦接所述第一芯片、所述第一接合垫之一及所述第二接合垫之一。
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