[发明专利]带有焊球元件的载体和用球状接触装备衬底的方法有效
| 申请号： | 200580000933.X | 申请日： | 2005-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN101103656A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | M·鲍尔;T·贝默尔;E·费尔古特;S·耶雷比克;H·维尔斯迈尔 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;张志醒 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于用球状接触装备衬底(2)的、带有焊球元件(1)的载体(4)。此外，本发明还涉及用于用球状接触装备衬底(2)的设备和用于用球状接触装备衬底(2)的方法。为此，载体(4)具有在一侧涂敷的胶粘剂层(5)，其中，胶粘剂层(5)在照射时最大程度地丧失其粘附性。此外，载体(4)具有在胶粘剂层(5)上以针对半导体芯片或者半导体元件所预定的步距(w)成行(6)和成列(7)地紧密封装地布置的焊球元件(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 元件 载体 球状 接触 装备 衬底 方法 | ||
【主权项】：
1、用于用球状接触(3)装备衬底的、带有焊球元件(1)的载体，其中该载体(4)具有下述特征：-在一侧涂敷的胶粘剂层(5)，其中，该胶粘剂层(5)具有其粘附力在照射时降低的热塑性塑料或者热固性塑料；-焊球元件(1)，该焊球元件(1)以针对半导体芯片(8)或者半导体元件(9)所预定的最小允许步距(w)成行(6)和成列(7)地紧密封装地被布置在该胶粘剂层(5)上。
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