[发明专利]用于制造装有金属制端子板的混合型电路基板的素材基板和混合型电路基板的制造方法无效
| 申请号： | 200580001130.6 | 申请日： | 2005-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN1860831A | 公开（公告）日： | 2006-11-08 |
| 发明（设计）人： | 水原精田郎 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34;H05K3/00;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在素材基板上形成有多块搭载有电子部件(2)并且以向外伸出的方式固定有与外部连接用的金属制端子板(3)的混合型电路基板(1)，使得在这些混合型电路基板相互之间具有空白边框部分(6)，而且，经由设置于包围该混合型电路基板的整个周围的切开沟槽(7)的中途上的窄条(8)而与所述空白边框部分连为一体，其中，当通过焊接将所述端子板(3)固定在混合型电路基板上时，在用粘接剂使该端子板与所述空白边框部分(6)假粘接时，使粘接剂不向端子板的前端部一侧扩展。在所述空白边框部分(6)中，在该空白边框与所述端子板(3)相重叠的部分、并且比涂敷有使所述端子板与所述空白边框部分假粘接用的粘接剂(9)的地点更靠前端部一侧的部位处，设置有冲孔(10)或者凹入部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 装有 金属 端子 混合 路基 素材 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用来制造装有金属制端子板的混合型电路基板的素材基板，其特征在于：在所述素材基板上形成有多块搭载有电子部件、并且以向外伸出的方式固定有与外部连接用的金属制端子板的混合型电路基板，使得在这些混合型电路基板相互之间具有空白边框部分，而且，经由设置于包围混合型电路基板的整个周围的切开沟槽的中途上的窄条而与所述空白边框部分连为一体，其中，在所述空白边框部分中，在该空白边框部分与所述端子板相互重叠的部分、并且比涂敷有使所述端子板与所述空白边框部分假粘接用的粘接剂的地点更靠前端部一侧的部位处，设置有冲孔或者凹入部分。
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