[发明专利]氧化形式的金属的化学机械抛光

摘要

本发明提供用于抛光包含氧化形式的金属的基板的方法，该方法包括以下步骤：(a)提供包含氧化形式的金属的基板；(b)将一部分该基板与化学机械抛光体系接触，其中该化学机械抛光体系包括：(i)抛光成分、(ii)还原剂及(iii)液体载体；以及(c)研磨至少一部分氧化形式的金属以抛光该基板。该还原剂可以选自3－羟基－4－吡喃酮、α－羟基－γ－丁内酯、抗坏血酸、硼烷、硼氢化物、二烷基胺硼烷、甲醛、甲酸、氢、氢醌、羟胺、次磷酸、亚磷酸、具有标准氧化还原电位小于氧化形式的金属的标准氧化还原电位的金属或氧化态金属离子、三羟基苯、溶剂化电子、亚硫酸、其盐及其混合物。

主权项

1.一种用于抛光包括氧化形式的金属的基板的方法，该方法包括下列步骤：(a)提供包括氧化形式的金属的基板，(b)将一部分该基板与化学机械抛光体系接触，该体系包括：(i)抛光成分，其选自研磨剂、抛光垫及其组合，(ii)还原剂，其选自3-羟基-4-吡喃酮、α-羟基-γ-丁内酯、硼烷、硼氢化物、二烷基胺硼烷、甲醛、甲酸、氢、氢醌、羟胺、次磷酸、三羟基苯、溶剂化电子、亚硫酸、其盐类及其混合物，及(iii)液体载体；以及(c)研磨至少一部分氧化形式的该金属以抛光该基板。