[发明专利]具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200580006546.7 | 申请日： | 2005-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1925982A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 永谷诚治 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种将不实施粗化处理的铜箔用于印刷电路板的技术，特别是提供一种使用带载体箔的电解铜箔的方法。为此，采用具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔等，其特征在于，该带载体箔的电解铜箔，在载体箔表面具有粘合表面层，在该粘合表面层上具有双面平滑的电解铜箔层，在该电解铜箔层上具有树脂层。而且，构成该树脂层的树脂组合物，是采用由20～80重量份环氧树脂(含固化剂)、20～80重量份可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物以及根据需要适当添加的固化促进剂构成的树脂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 绝缘 形成 树脂 载体 电解 铜箔 层压板 印刷 电路板 多层 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔，其是具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔，其特征在于，在该带载体箔的电解铜箔的载体箔的表面具有粘合表面层，在该粘合表面层上具有双面平滑的电解铜箔层，在该电解铜箔层上具有树脂层。
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