[发明专利]气体供给集成单元有效
| 申请号： | 200580006774.4 | 申请日： | 2005-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101073141A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 川久保修;武市昭宏;井上贵史;三轮敏一 | 申请（专利权）人： | 喜开理株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;F17D1/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 钟强;关兆辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明课题是提供一种可以容易地增设线路的气体供给集成单元。作为解决该课题的手段，其具有多个气体单元，所述气体单元通过流路块串连一体连接有：在出口流路设置的第一手动阀11；在上述第一手动阀和过程气体共同流路15连通的位置上设置的第二手动阀13；和在第一手动阀11和清洁气体共同流路16连通的位置上设置的第三手动阀14，在该气体供给集成单元中，具有与过程气体共同流路15的端部连通的过程气体共同流路端部手动阀22、和与清洁气体共同流路16的端部连通的清洁气体共同流路端部手动阀23。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 供给 集成 单元 | ||
【主权项】：
1.一种气体供给集成单元，具有多个气体单元，所述气体单元通过流路块串连一体连接有：在出口流路设置的第一手动阀；在连通上述第一手动阀和过程气体共同流路的位置上设置的第二手动阀；和在连通上述第一手动阀和清洁气体共同流路的位置上设置的第三手动阀，该气体供给集成单元的特征在于，具有：与上述过程气体共同流路的端部连通的过程气体共同流路端部手动阀；和与上述清洁气体共同流路的端部连通的清洁气体共同流路端部手动阀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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