[发明专利]在电子封装上形成焊条连接的方法有效
| 申请号： | 200580007014.5 | 申请日： | 2005-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN1930927A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | T·皮尔逊;D·艾米尔;T·迪肖格 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在电子封装的衬底和具有比宽度长的长度的电路板之间形成焊接。该焊接是通过将功率或接地连接焊球放置互相足够彼此接近，以使当回流到电路板时焊球合并，从而形成了较大的焊接来形成的。然而，信号焊球(36c)保持分离。特定的键合焊盘(34a，34b)上的功率或接地焊球(36a，36b)通过一部分可去除焊接掩模(100)互相分离，可去除焊接掩模(100)使焊球在焊球附连到电子封装(12)期间保持球形。然而，在回流到电路板前将它去除，因此在电子封装和电路板之间形成了较大、较长的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装上 形成 焊条 连接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种构造电子组件的方法，包括：在第一衬底的多个导电接触焊盘的至少第一个上部分地形成可去除焊接掩模，所述可去除焊接掩模使所述第一导电接触焊盘的多个焊区曝露；将多个焊球附连到所述导电接触焊盘上，所述焊球的子集附连到所述相应的焊区；去除所述可去除焊接掩模；将所述焊球面向第二衬底的键合焊盘放置；以及通过加热和随后使所述焊球冷却来回流面向所述键合焊盘的焊球，所述子集的焊球在加热以形成连续的接触及冷却后一起回流。
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