[发明专利]制备电镀用非导电性基板的方法有效
| 申请号： | 200580007381.5 | 申请日： | 2005-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN1930637A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 李铉政 | 申请（专利权）人： | 麦克德米德有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/00 | 分类号： | H01B1/00;H01B1/04;C25D5/54;C25D5/56;C25D5/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于将导电性金属层电镀至非导电性材料表面上的组合物和方法。该组合物和方法利用一种明显分散的常规炭黑颗粒和高导电性炭黑颗粒。炭黑混合物提供适宜的分散和电镀性质。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 电镀 导电性 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于将导电性金属层电镀至非导电性材料表面上的方法，该方法包含下列步骤：a.使所述非导电性表面与一种液态炭黑分散体接触，该分散体包含：(i)炭黑颗粒；(ii)以DBP吸收数计，吸油数至少为约150cm3/100g的炭黑颗粒；(iii)一种或多种分散剂；(iv)碱金属氢氧化物；和(v)水；b.从常规炭黑颗粒和高导电性炭黑颗粒中将实质上所有的水分离出来，从而使常规炭黑颗粒和高导电性炭黑颗粒沉积在非导电性表面上，成为实质上连续的层；然后c.将导电性金属层电镀在已沉积的碳层和所述非导电性表面上。
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