[发明专利]脆性基板的垂直裂痕形成方法及垂直裂痕形成装置无效

专利信息
申请号: 200580007434.3 申请日: 2005-04-27
公开(公告)号: CN1929978A 公开(公告)日: 2007-03-14
发明(设计)人: 羽阪登;熊谷透;山本幸司 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B23K26/40;C03B33/09;H01L21/301
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明目的是提供藉由分割即能获得良好端面的脆性基板的垂直裂痕形成方法及垂直裂痕形成装置。该基板的垂直裂痕形成方法,其具备沿脆性基板上的垂直裂痕形成预定线照射激光束来以点状加热,并对所加热的部位喷射冷煤的步骤,以形成垂直裂痕,其特征在于:该步骤,是将1个加热点的形成、与中止激光束的照射后接着进行的1个冷却点的形成构成为1个裂痕形成单位动作;裂痕形成单位动作,是设定成藉由以冷却点冷却被加热点加热的部位,来恢复该点与其周围的热平衡。
搜索关键词: 脆性 垂直 裂痕 形成 方法 装置
【主权项】:
1.一种脆性基板的垂直裂痕形成方法,是具备沿脆性基板上的垂直裂痕形成预定线将激光束以点状照射来加热,并对所加热的部位喷射冷煤的步骤,以形成垂直裂痕,其特征在于:该步骤,是将1个加热点的形成、与停止激光束的照射后接着进行的1个冷却点的形成构成为1个裂痕形成单位动作;裂痕形成单位动作,是设定成藉由以冷却点冷却被加热点加热的部位,来恢复该点与其周围的热平衡。
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