[发明专利]形成表面接枝体的方法，形成导电薄膜的方法，形成金属模的方法，形成多层线路板的方法，表面接枝材料和导电材料

摘要

本发明提供了一种形成接枝聚合物的方法，包括向含有聚酰亚胺的底物表面施加能量，所述聚酰亚胺其骨架中具有的聚合反应启动部分，在底物表面产生活性部位，并从该活性部位出发，产生直接与底物表面键合的拥有极性基团的接枝聚合物，从而获得一种表面接枝材料。本发明还提供了一种形成导电薄膜的方法，包括向含有聚酰亚胺的底物表面施加能量，所述聚酰亚胺的骨架中具有聚合反应启动部分，在底物表面产生活性部位，并从活性部位出发，产生拥有极性基团，直接与底物表面键合的接枝聚合物，使导电材料和接枝聚合物粘合，并由此获得一种导电材料。

主权项

1、一种形成表面接枝体的方法，包括向含有聚酰亚胺的底物表面施加能量，所述聚酰亚胺的骨架中具有聚合反应启动部分，在所述底物表面产生活性部位，并从所述活性部位出发，产生直接与底物表面键合的拥有极性基团的接枝聚合物的步骤。