[发明专利]具有利用热色墨水的三维识别编码的半导体封装有效
| 申请号： | 200580010118.1 | 申请日： | 2005-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1938852A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | P·D·博伊德 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 林森 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 通过利用包括热色和非热色墨水的组合的三维多层识别贴片，防止半导体封装上的识别标记被伪造。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 利用 墨水 三维 识别 编码 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种设备包括：基片；以及设置在所述基片上面的多层贴片，其中把利用热色墨水印刷的识别字符的各部分分配到所述多层贴片的三维基体内。
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