[发明专利]具有受保护的有源模片区域的半导体设备及方法

摘要

一种半导体设备(10)包括半导体模片(16)，具有多个接触垫位置的、多个接触垫(20－26)、密封剂壁垒(18)、以及密封剂(30)。多个接触垫与多个接触垫位置中一个预定的相应不同的接触垫位置电气接触。密封剂壁垒(18)位于半导体模片的外围。密封剂壁垒具有与多个接触垫中最高的一样高或更高的高度。密封剂壁垒与半导体模片的同一表面物理接触，如接触垫位置一样。密封剂(30)围绕半导体模片和密封剂壁垒的一侧。当设备被密封、同时由一个临时基支持层支持时，通过密封剂壁垒防止密封剂与多个接触垫中的任何一个的物理接触。

主权项

1一种半导体设备，包括：半导体模片，具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有多个接触垫位置；多个接触垫，多个接触垫中的每一个具有基本相同的预定高度并具有第一端和第二端，所述多个接触垫中每个的第一端与所述多个接触垫位置中一个预定的相应不同的接触垫位置电气接触；密封剂壁垒，位于所述多个接触垫的外围，所述密封剂壁垒具有基本上与所述多个接触垫相同的预定高度，密封剂壁垒具有第一表面和相对的第二表面，该第一表面与半导体模片的第一表面物理接触；第一层，具有第一表面和第二表面，所述第一层的第一表面与密封剂壁垒的第二表面及所述多个接触垫中每个的第二端物理接触；第二层，与第一层直接物理连接；以及密封剂，围绕着半导体模片的第二表面，通过所述密封剂壁垒阻止所述密封剂与多个接触垫中的任何一个物理接触，其中在密封剂固化后，所述第一层和第二层可以从半导体模片移除。