[发明专利]LED接合结构以及LED接合结构的制造方法有效
| 申请号： | 200580013439.7 | 申请日： | 2005-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101208807A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 小大卫·B.·斯莱特;约翰·A.·埃德蒙 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 典瑞 |
| 地址： | 美国北*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种LED芯片，包括适合热超声或热压接合的焊垫，例如Sn、AuSn或其它金属。焊垫的物理尺寸被选定为不管是否有焊剂，都可以减少或防止在热压或热超声接合的过程中焊料被挤出。在一些实施例中，AuSn焊垫被设计成可接受30g至70g或更大的作用力而不会被挤出。 | ||
| 搜索关键词： | led 接合 结构 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片，包括：至少包括p型层和n型层的外延区；形成在所述p型层或n型层中的至少一个上的欧姆触点；以及形成在欧姆触点上的焊垫，该焊垫的总体积小于约3×10-5mm3。
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