[发明专利]用于金－锡共晶合金的电镀液

摘要

本发明涉及一种用在于可电镀基片上沉积金－锡合金方面的电解液。这种溶液通常包含水、二价和/或四价锡离子、使二价和/或四价锡离子可溶的配位剂、配位金离子以及包含具有磷酸酯官能团的乙氧基化合物的合金稳定剂、基于乙氧基磷酸酯和碱金属脂肪酸二丙酸盐的增亮添加剂。增亮剂可以单独使用或互相协同作用以获得有益的协同效果。合金稳定剂以足以在整个可用的电流密度范围内稳定金－锡沉积物的合成物的量存在。所述溶液具有在2至10之间的pH值，并且金离子和锡离子以足以提供一种沉积物的相对量存在，其中所述沉积物具有按重量计小于90％的金含量和按重量计大于 10％的锡含量。

主权项

1.用在于电导基片上沉积金-锡合金的溶液，所述溶液包含水、配位金离子、锡离子、使锡离子溶于所述溶液的配位物、以足以稳定所沉积的合金沉积物的量存在的合金稳定剂，其中所述溶液具有在大约2至10之间的pH值，并且金离子和锡离子以足以提供一种沉积物的相对量存在，所述沉积物中金含量按重量计小于大约90％，而锡含量按重量计大于大约10％。