[发明专利]微机电系统封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 200580015419.3 | 申请日： | 2005-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN101094804A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 保罗·A·科尔;法鲁克·阿亚兹;保罗·约瑟夫 | 申请（专利权）人： | 佐治亚技术研究公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81C5/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的各实施例提供了用于制造微机电器件封装件的系统和方法。在结构上综合地讲，所述系统的实施例之一包括微机电器件，其形成在基底层上；以及热分解性牺牲结构，其保护微机电器件的至少一部分，其中牺牲结构形成在基底层上并且包围凹腔，以封闭微机电器件的有效表面。还提供了其它系统和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种封装的微机电器件系统，包括：微机电器件，其形成在基底层上；以及保护结构，其保护微机电器件的至少一部分，其中，保护结构形成在基底层上并且围绕着气体凹腔，该气体凹腔围绕着微机电器件的有效表面，保护结构是一实体。
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