[发明专利]基板处理装置和安装器有效

专利信息
申请号: 200580022997.X 申请日: 2005-07-01
公开(公告)号: CN1981567A 公开(公告)日: 2007-06-13
发明(设计)人: 村田崇彦;辻慎治郎;小田原広造;片野良一郎 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K13/00 分类号: H05K13/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 蔡胜利
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种最终结合器(103),其配备有:翘曲校正单元(201),其与支撑台(203)平行设置且距离该支撑台(203)大约20mm,并且该翘曲校正单元包括用于吸附液晶板的波纹垫(202);支撑台(203),在连接半导体元件的过程中,当将压力施加到液晶板的外边缘部分时,该支撑台用于从后面支撑液晶板;和压力头(204),其通过给半导体元件施加压力和热而将半导体元件最终结合到液晶板的外边缘部分上。
搜索关键词: 处理 装置 安装
【主权项】:
1、一种基板处理装置,其在将电子元件安装到基板的外边缘部分上的过程中使用,所述装置包括:抽吸台,其包括(i)用于吸附基板的外边缘部分的下表面的抽吸部,和(ii)用于校正基板的外边缘部分的下表面翘曲的平面部;真空路径,它们与所述抽吸台相连接;和真空抽吸单元,其可操作以利用所述抽吸部真空吸附放在所述抽吸台上的基板的外边缘部分,并且所述真空抽吸单元与至少一个真空路径相连。
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