[发明专利]半导体装置与半导体装置制造用基板及它们的制造方法无效
| 申请号： | 200580023599.X | 申请日： | 2005-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN1989611A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 池永知加雄;关谦太朗;细川和人;桶结卓司;吉川桂介;池村和弘 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社;日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 使用一种半导体装置制造用基板B，其中包括设有基材层51和粘接剂层52的粘接板50以及设在粘接剂层52上的多个独立的导电部20。将形成有电极11的半导体元件10固定在基板B上，用金属丝30将多个导电部20的上侧和半导体元件20的电极11电气连接。用密封树脂40将半导体元件10、金属丝30和导电部20密封。导电部20具有突出部分20a，而且使导电部20的侧面60a粗糙化，以提高导电部20与密封树脂40的接合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 用基板 它们 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，设有：具有电极的半导体元件；配置在半导体元件周围的多个导电部；连接半导体元件的电极和导电部的金属丝；以及密封半导体元件、导电部和金属丝的密封树脂，导电部具有由铜或铜合金构成的金属箔和至少设置在金属箔上侧的导电部镀层，导电部上侧的导电部镀层，形成从金属箔向外突出的突出部分，导电部的背面露出在密封树脂之外。
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