[发明专利]包层合金基片及其制备方法无效
| 申请号： | 200580025882.6 | 申请日： | 2005-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1993199A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 戴维·S·伯格斯特龙;克里斯·J·肖特;马克·A·塔海 | 申请（专利权）人： | ATI资产公司 |
| 主分类号： | B23K20/04 | 分类号： | B23K20/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制备单－包层或多－包层产品的方法，其包括提供一种置于基片材料上的包覆材料的焊接组件。该基片材料和包覆材料两者均各选自合金。该焊接组件的包覆材料至少第一边缘不延伸到该基片材料的第一边缘，因此在该第一边缘之间形成余量。一种其热强度大于该包覆材料的合金材料位于余量中，并邻近包覆材料的第一边缘。该焊接组件经热轧形成热轧带材，并且在余量中的材料在热轧期间时阻止包覆材料伸展超出基片材料的边缘。在本方法的某些实施方案中，该基片材料是不锈钢，该包覆材料是镍或镍合金。 | ||
| 搜索关键词： | 包层 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制备包层产品的方法，该方法包括：形成一种包含置于基片材料上的包覆材料的焊接组件，该基片材料和包覆材料两者各选自合金，其中，在焊接组件中该包覆材料的至少第一边缘不延伸到该基片材料的第一边缘，因此在该第一边缘之间形成余量，而其中，其热强度大于包覆材料的合金材料置于余量内，并邻近包覆材料的第一边缘；热轧焊接组件以形成热轧带材，其中在余量内的材料阻止包覆材料在热轧期间伸展超出该基片材料的边缘。
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