[发明专利]以“一次多个”方式构建焊线探针卡的方法无效
| 申请号： | 200580028376.2 | 申请日： | 2005-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101292337A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | B·N·埃尔德里奇;B·J·芭芭拉 | 申请（专利权）人： | 佛姆法克特股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 胡晓萍 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了用于晶片测试探测的弹性弹簧触件，这种制得的弹簧触件可以具有非常精细的节距间隔，而且精确地定位于支承基片之上。所述弹性接触结构适于与空间变换器基片上的电路引线接合。所述具有连接的弹簧触件的支承基片可以大量单元一起制造，然后切割开来并进行测试，然后再与空间变换器基片连接，以提高产率。所述弹性弹簧触件是使用光刻法形成的，从而在释放层上形成触件，然后用环氧树脂将该弹簧触件连接到支承基片，然后除去释放层。所述支承基片可以是透明的，使得触件可以与下面的被测光学部件相对准。所述支承基片可包括位于弹簧触件下的接地面，以提高阻抗匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 一次 方式 构建 探针 方法 | ||
【主权项】：
1.一种设备，该设备包括通过粘合剂材料与支承基片相连接的弹簧接触元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
