[发明专利]用于半导体封装的环氧树脂组合物及利用其的半导体器件有效
申请号: | 200580031239.4 | 申请日: | 2005-10-18 |
公开(公告)号: | CN101031616A | 公开(公告)日: | 2007-09-05 |
发明(设计)人: | 惠藤拓也;池村和弘;丰田英志;中林克之;塚原大祐 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;H01L23/29;C08K3/22;H01L23/31;C08G59/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙志湧;陆锦华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种用于半导体封装的环氧树脂组合物,其包含如下成分(A)到(D):(A)环氧树脂,(B)酚树脂,(C)促硬剂和(D)无机填料,其特征在于其基本不包含尺寸在20μm或更大的导电外来金属性粒子。上述环氧树脂组合物不包含具有如下尺寸的导电外来金属性粒子,所述尺寸为不能借助于常规用于除去导电外来金属性粒子的方法检测和除去该外来金属性粒子的尺寸。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 封装 环氧树脂 组合 利用 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种用于半导体封装的环氧树脂组合物,其包含下述成分(A)到(D),其中在上述环氧树脂组合物中基本不包含尺寸为20μm或更大的的导电外来金属性粒子:(A)环氧树脂,(B)酚树脂,(C)促硬剂,和(D)无机填料。
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