[发明专利]用金属填充通孔，尤其用铜填充印刷电路板的通孔的电化方法有效
| 申请号： | 200580031504.9 | 申请日： | 2005-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101053286A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 贝尔特·润辞;托马斯·普利特;班特·若因斯;藤原敏也;何内·汪则勒;马库斯·约克哈尼斯;桑素·金 | 申请（专利权）人： | 德国艾托科技公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用金属填充通孔的电化方法。本方法尤其适于用铜填充印刷电路板的通孔。本方法包含以下步骤：(i)通过电镀在通孔中心形成狭窄部分；和(ii)通过电镀用金属填充步骤(i)中所获得的通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 填充 尤其 印刷 电路板 电化 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用金属填充工件的通孔的电化方法，其包含以下步骤：(i)使所述含有通孔的工件与金属沉积电解液接触，并在所述工件与至少一个阳极之间施加电压使得对所述工件供应电流，其中所述电流是经选择使得根据图1在所述通孔中心发生优选沉积且因此所述通孔完全或几乎完全长合；(ii)进一步使所述工件与金属沉积电解液接触，并在所述工件与至少一个阳极之间施加电压使得对所述工件供应电流，其中根据图2用所述金属填充步骤(i)中所获得的完全或几乎完全分成两半的所述通孔。
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