[发明专利]利用激光衍射图校准部件的微孔的方法及利用该方法的系统无效

专利信息
申请号: 200580031578.2 申请日: 2005-09-20
公开(公告)号: CN101103247A 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 金浩燮;安承濬;金大旭;张元權 申请(专利权)人: 电子线技术院株式会社
主分类号: G01B11/27 分类号: G01B11/27
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 党晓林
地址: 韩国忠*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供了一种利用激光衍射图校准部件的微孔的方法及利用该方法的系统。提供的方法用于利用激光器校准孔。通过利用所述激光器的光束产生衍射图而垂直校准所述孔。
搜索关键词: 利用 激光 衍射 校准 部件 微孔 方法 系统
【主权项】:
1.一种用于校准多个部件的孔的方法,该方法包括以下步骤:将所述多个部件中的具有一个以上的孔的以下称为“第一部件”的一个部件固定在第一台上,从而使至少一个激光器的光束能穿过所述孔;将所述激光束聚焦在所述第一部件的所述孔上;利用所述激光束对所述第一部件的所述孔进行一次校准,从而使聚焦的激光束能穿过所述第一部件的所述孔,以根据所述第一部件的所述孔的形状在屏幕或图像传感器上产生第一精确衍射图,所述屏幕或图像传感器与所述第一部件隔开预定距离;以及将所述多个部件中的具有一个以上的孔的以下称为“第二部件”的另一部件布置在所述第一部件的上方或下方,并利用第二台通过所述激光束对所述第二部件的所述孔进行二次校准,从而使所述激光束能穿过所述第二部件的所述孔,以根据所述第二部件的所述孔的形状在所述屏幕上产生第二精确衍射图。
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